泰芯半导体

嵌入式硬件工程师、嵌入式软件工程师(芯片验证方向)、嵌入式软件工程师、通信软件工程师、数字逻辑设计工程师、模拟集成电路设计工程师(射频PA方向)、模拟集成电路设计工程师(ADC、DAC方向)、大模型应用工程师、嵌入式软件开发工程师、校园推广专员实习生、硬件工程师、Wi-Fi软件应用工程师

珠海、深圳、长沙 · 26秋招 · 半导体

民营

招聘岗位

嵌入式硬件工程师、嵌入式软件工程师(芯片验证方向)、嵌入式软件工程师、通信软件工程师、数字逻辑设计工程师、模拟集成电路设计工程师(射频PA方向)、模拟集成电路设计工程师(ADC、DAC方向)、大模型应用工程师、嵌入式软件开发工程师、校园推广专员实习生、硬件工程师、Wi-Fi软件应用工程师

投递说明

岗来整理公开招聘信息,岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名,谨防收费招聘和非官方联络。