高德红外
MEMS研发工程师、衬底长晶工程师、芯片研发工程师、芯片前道工艺工程师、制冷机工艺工程师、模拟IC设计工程师、MEMS工艺工程师、封装研发工程师、芯片测试分析工程师、制冷封装工艺工程师、版图设计工程师......
武汉、无锡 · 27秋招 · 科技
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