芯朋微电子
后端开发、硬件工程师、电子/半导体、交互/设计、市场/营销、销售类、通信、工业类设计、技术支持
无锡、苏州、深圳、上海 · 27届实习 · 芯片
招聘岗位
后端开发、硬件工程师、电子/半导体、交互/设计、市场/营销、销售类、通信、工业类设计、技术支持
投递说明
岗来整理公开招聘信息，岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名，谨防收费招聘和非官方联络。
芯朋微电子
无锡、苏州、深圳、上海 · 27届实习 · 芯片
后端开发、硬件工程师、电子/半导体、交互/设计、市场/营销、销售类、通信、工业类设计、技术支持
岗来整理公开招聘信息，岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名，谨防收费招聘和非官方联络。