为旌

芯片设计工程师、芯片实现工程师、嵌入式软件工程师、芯片验证工程师、芯片后端工程师、软件算法工程师(ISP、DSP、AI)、驱动软件工程师(ISP、多媒体、编解码)、编译器及工具链开发工程师、图像/AI算法工程师、影像质量工程师

上海、北京、深圳、西安 · 26秋招 · 通信电子

民营

招聘岗位

芯片设计工程师、芯片实现工程师、嵌入式软件工程师、芯片验证工程师、芯片后端工程师、软件算法工程师(ISP、DSP、AI)、驱动软件工程师(ISP、多媒体、编解码)、编译器及工具链开发工程师、图像/AI算法工程师、影像质量工程师

投递说明

岗来整理公开招聘信息,岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名,谨防收费招聘和非官方联络。