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IC前端设计工程师、AI软件开发工程师、编译器开发工程师、IC测试工程师、嵌入式软件工程师、工艺集成工程师、数字后端工程师、AA2TTNICPUTT'、AI算法工程师、IC验证工程师、嵌程师硬件工程师、封装设计工程师、市场支持工程师
无锡、成都、武汉、南京、西安 · 26秋招 · 半导体
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IC前端设计工程师、AI软件开发工程师、编译器开发工程师、IC测试工程师、嵌入式软件工程师、工艺集成工程师、数字后端工程师、AA2TTNICPUTT'、AI算法工程师、IC验证工程师、嵌程师硬件工程师、封装设计工程师、市场支持工程师
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