为旌科技
芯片设计工程师、芯片封装工程师、芯片验证工程师、芯片ATE测试工程师、芯片后端工程师、硬件工程师、Android BSP软件工程师、音频工程师、Linux嵌入式软件工程师、自动化测试开发工程师、驱动软......
北京、上海、南京、武汉、深圳、西安 · 27秋招 · 其他/科技
民营
招聘岗位
芯片设计工程师、芯片封装工程师、芯片验证工程师、芯片ATE测试工程师、芯片后端工程师、硬件工程师、Android BSP软件工程师、音频工程师、Linux嵌入式软件工程师、自动化测试开发工程师、驱动软......
投递说明
岗来整理公开招聘信息，岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名，谨防收费招聘和非官方联络。