众合科技
后端开发、前端开发、测试、硬件工程师、电子/半导体、人工智能/算法、研发工程师、通信
太原、长治、杭州、成都、重庆、天津 · 26秋招 · 轨交设备
上市民营
招聘岗位
后端开发、前端开发、测试、硬件工程师、电子/半导体、人工智能/算法、研发工程师、通信
投递说明
岗来整理公开招聘信息，岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名，谨防收费招聘和非官方联络。
众合科技
太原、长治、杭州、成都、重庆、天津 · 26秋招 · 轨交设备
后端开发、前端开发、测试、硬件工程师、电子/半导体、人工智能/算法、研发工程师、通信
岗来整理公开招聘信息，岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名，谨防收费招聘和非官方联络。