博康(嘉兴)半导体科技有限公司
工艺整合工程师、工艺工程师(封装)、薄膜/晶背设备工程师、工艺工程师(晶圆)、光刻/刻蚀设备工程师、封装设备工程师、生产专员
嘉兴 · 26秋招 · 半导体
民营
招聘岗位
工艺整合工程师、工艺工程师(封装)、薄膜/晶背设备工程师、工艺工程师(晶圆)、光刻/刻蚀设备工程师、封装设备工程师、生产专员
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岗来整理公开招聘信息，岗位职责、任职要求和截止时间请以招聘企业的最新官方公告为准。投递前请核对公司主体与页面域名，谨防收费招聘和非官方联络。
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